根據(jù)不同需要，可以選擇以下粘合劑：1.KD-866：快速粘合硅膠材料，無需表面處理，單組份，易操作；2. KD-855：適用于小面積硅膠與金屬平面、立面、套入等粘接，硅膠表面需用KD-770處理；3.KD-833：適用于硅膠粘PP、PE等難粘塑料，快速粘合硅膠表面需用KD-770處理；4.G-988A：適用于硅膠粘硅膠、硅膠粘玻璃、硅膠粘布料等，單組份室溫硫化膠固化后是彈性體具有防水，防震粘合劑，耐高低溫， 1-2mm厚度的話，10分鐘左右初固，5-6小時基本固化，有一定的強度。完全固化的話需要至少24小時。單組份，不需要混合，擠出后涂抹靜置即可，無需加溫；

⒈烘干再生時應(yīng)注意掌握逐漸提高溫度，以免劇烈干燥引起膠粒炸裂，降低回收率。⒉對硅膠焙燒再生時溫度過高會引起硅膠孔結(jié)構(gòu)的變化而明顯降低其吸附效果，影響使用價值。對于藍膠指示劑或變色硅膠，脫附再生的溫度應(yīng)不超過120℃，否則會因顯色劑逐步氧化而失去顯色作用。⒊經(jīng)再生后的硅膠一般應(yīng)過篩除去微細(xì)顆粒，以使顆粒均勻。

有機硅產(chǎn)品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)等均在絕緣材料中名列前茅而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩(wěn)定的電絕緣材料被廣泛應(yīng)用于電子、電氣工業(yè)上。有機硅除了具有優(yōu)良的耐熱性外，還具有優(yōu)異的拒水性低表面張力和低表面能有機硅的主鏈?zhǔn)秩犴槪浞肿娱g的作用力比碳?xì)浠衔镆醯枚?，因此，比同分子量的碳?xì)浠衔镎扯鹊?，表面張力弱，表面能小，成膜能力強。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面應(yīng)用的主要原因：疏水、消泡、泡沫穩(wěn)定、防粘、潤滑、上光等各項優(yōu)異性能。

有機硅膠是一種有機硅化合物，是指含有Si-C鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物濟寧FNG耐水硅膠習(xí)慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當(dāng)作有機硅化合物。其中FNG耐水硅膠價格以硅氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚硅氧烷，是有機硅化合物中為數(shù)又多，研究又深、應(yīng)用又廣的一類，約占總用量的90%以上。有機硅主要分為硅橡膠、硅樹脂、硅油、硅烷偶聯(lián)劑四大類。硅膠制品根據(jù)成型工藝的不同可以分為三大類系